多層電路板的設計方法
發布時間：2019-07-31 11:17:33來源：
1.protel文件介紹 DDB文件數據庫文件 SCN文件名圖紙文件 ERC文件名報表文件 XLS文件元件列表文件 Rep文件元件交叉參考文件 PCB文件電路板文件 NET文件網絡表文件 LIB 文件元件封裝 PCB文件 |
| ２．多層電路圖設計方法（自底向上設計法） 比如你畫完了線路圖層，要在相應的輸出入端連接好“Port”。如果你有兩張以上，要放在同一個PCB圖里。那我們就要在建好線路層后,在新建一個空白新圖。由File->New->Schematic產生一個空白新圖，執行菜單命令Design / Creat Symbol From Sheet會得到一個Choose Document to Place對話框，選擇里圖紙名后,單擊OK按鈕,圖紙上將出現層電路產生的方塊圖。 |
| ３．元件引腳對話框中英文對照 Ｎａｍｅ 設置引腳名稱 Ｎｕｍｂｅｒ 設置引腳序號 Ｄｏｔ 設置引腳上的圓圈標志 Ｃｌｋ 設置引腳上的三角標志 Ｅｌｅｃｔｉｃａｌ 設置引腳電氣特性 Ｈｉｄｄｅｎ 設置隱藏當前管腳 Ｓｈｏｗ Ｎａｍｅ 設置顯示引腳名 Ｓｈｏｗ Ｎｕｍｂｅｒ 設置顯示引腳序號
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| ４．將PCB中的導線轉換成飛線 在作好的無網絡的PCB圖(要求是PCB圖的元件屬性全部做好,才能生成飛線)。選Design / Netlist Manager... |
| ５．PCB線路板抄板方法及步驟 第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向。比較好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。 第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，保存該文件并打印出來備用。 第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用，并保存文件。 第四步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。 第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。 第六，將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步，將BOT層的BMP轉化為BOT.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。 第八步，在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入，合為一個圖就OK了。 第九步，用激光打印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。 其他：如果是多層板還要細心打磨到里面的內層，同時重復第三到第九的步驟，當然圖形的命名也不同，要根據層數來定，一般雙面板抄板要比多層板簡單許多，多層板抄板容易出現對位不準的情況，所以多層板抄板要特別仔細和小心（其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現問題）。 |